FACILITY
設備・保有機器

大曲事業所

ライン1参考例

3D画像

番号の部分をクリックすると画像が表示されます

ライン1
  1. マガジンローダー
  2. 基板クリーナー
  3. 高性能コンパクト印刷機
  4. 高速ディスペンサー
  5. 高速複合型装着機
  6. 高速複合型装着機
  7. 拡張型オール・イン・ワン装着機②
  8. 小型汎用装着機
  9. エコリフロー炉（N2リフロー炉）
  10. アンローダー
ライン2
  1. マガジンローダー
  2. 基板クリーナー
  3. 高性能コンパクト印刷機
  4. 高速複合型装着機
  5. 拡張型オール・イン・ワン装着機①
  6. 拡張型オール・イン・ワン装着機②
  7. エコリフロー炉（N2リフロー炉）
  8. アンローダー
ライン3
  1. マガジンローダー
  2. 基板クリーナー
  3. 高性能コンパクト印刷機
  4. 高速ディスペンサー
  5. 拡張型オール・イン・ワン装着機①
  6. 拡張型オール・イン・ワン装着機②
  7. エコリフロー炉（N2リフロー炉）
  8. アンローダー
DIPライン
  1. スプレーフラクサー
  2. 整圧フローはんだ付け装置
その他
  1. スプレーフラクサー
  2. はんだ付装置
  3. レーザーはんだ付システム
  4. 自動はんだ付け装置（ロボット半田）
  5. 自動はんだ付け装置（ロボット半田）
  6. ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査装置
  7. 卓上型X線透視装置
  8. 多機能ハイブリッドハイビジョンマイクロスコープ
  9. 連続端子挿入機
  10. 端子挿入機
  11. 連続端子挿入機
  12. 端子挿入機
  13. レーザーマーカー
  14. 実装基板分割機
  15. 実装基板分割機
  16. 自動部品振込機
  17. 卓上コーティングシステム　AeroJet
  18. 卓上型塗布ロボット
  19. リフローチェッカー
  20. ディップテスター
  21. メタルマスク洗浄機
  22. スキージ洗浄機
  23. PSA式N2発生装置
  24. PSA式N2発生装置
  25. オシロスコープ
  26. 真空包装機

ライン1

最大330×250対応ライン、粘着ローラ、ブラシユニットによるクリーナーで基板の異物を除去します。
0402サイズも実装可能、メカチャックを2台で保有し特殊部品を搭載可能。
接着剤塗布機によりボンド面の実装可能。

  1. 台数
    1機
    仕様
    対応基板：サイズ50(幅)×80(長)～250(幅)×330(長)mm　厚さ0.5～2.0mm
  2. 台数
    1機
    仕様
    • 対応基板サイズ：MAX 330mm×250mm厚さ0.5～2.0mm MIN 100×50
    • クリーニング方法：粘着性ゴムローラ及び回転ブラシによる乾式クリーニング
    • ブラシユニット：回転ブラシ及びコンバム吸引
    • ローラ機構：クリーニングロール上部2本　粘着テープ上部1本
  3. 台数
    1機
    仕様
    • 高速印刷性能　 8sec/cycle
    • 繰り返し位置合わせ精度 　(6σ):±0.010ｍｍ
    • マスク枠：　MAX.750×750
    • ３S（Swing Single Squeegee）ヘッド
    • 対応基板サイズ：MAX 510mm×460mm MIN 50mm×50m　厚さ0.5～3mm
    • 印刷検査機能
  4. 台数
    1機
    仕様
    • 塗布速度：0.07sec/dot
    • 塗布精度：±0.05mm（μ+3α）
    • 大型基板対応L510×W460mm
    • 高密度実装に対応する高速・高精度・安定塗布を実現
    • 非接触塗布仕様
  5. 台数
    1機
    仕様
    • 搭載可能部品サイズ：0402～
    • 搭載可能パーツ：64スロット×2
    • 対応基板サイズ：MAX 457mm×356mm厚さ0.4～5mm MIN 50mm×50mm
  6. 台数
    1機
    仕様
    • 搭載可能部品サイズ：0402～
    • 搭載可能パーツ：64＋20スロット
    • 搭載可能トレイ：10段
    • メカチャック保有：1本
    • 対応基板サイズ：MAX 457mm×356mm厚さ0.4～5mm MIN 50mm×50mm
  7. 台数
    1機
    仕様
    • 2ロボット仕様 シングルコンベア
    • 搭載可能部品サイズ：0402~
    • 搭載可能パーツ：65+25スロット
    • 搭載可能トレイ：最大48種
    • 汎用メカチャック保有：1本
    • 特殊メカチャック保有：2本
    • 対応基板サイズ：MAX 508mm×400mm厚さ0.4~6mm MIN 48mm×48mm
  8. 台数
    1機
    仕様
    • 搭載可能部品サイズ：1005～
    • 搭載可能パーツ：40スロット
    • 搭載可能トレイ：10段
    • メカチャック保有：1本
  9. 台数
    1機
    仕様
    • 炉内：8ゾーン/鉛フリーN2
    • 反り防止機構
    • 新開発クロスノズル搭載(熱風直進性の向上)
    • 新開発フラックス回収機構により回収率アップ
  10. 台数
    1機
    仕様
    • 対応基板：サイズ50(幅)×80(長)～250(幅)×330(長)mm　厚さ0.5～2.0mm

ライン2

最大330×250対応ライン、粘着ローラ、ブラシユニットによるクリーナーで基板の異物を除去します。
0402サイズも実装可能、メカチャックを1台で保有し特殊部品を搭載可能。

  1. 台数
    1機
    仕様
    • 対応基板：サイズ50(幅)×80(長)～250(幅)×330(長)mm　厚さ0.5～2.0mm
  2. 台数
    1機
    仕様
    • 対応基板サイズ：MAX 330mm×250mm厚さ0.5～2.0mm MIN 100×50
    • クリーニング方法：粘着性ゴムローラ及び回転ブラシによる乾式クリーニング
    • ブラシユニット：回転ブラシ及びコンバム吸引
    • ローラ機構：クリーニングロール上部2本　粘着テープ上部1本
  3. 台数
    1機
    仕様
    • 高速印刷性能　 8sec/cycle
    • 繰り返し位置合わせ精度 　(6σ):±0.010ｍｍ
    • マスク枠：　MAX.750×750
    • ３S (Swing Single Squeegee)ヘッド
    • 対応基板サイズ：MAX 510mm×460mm MIN 50mm×50m　厚さ0.5～3mm
    • 印刷検査機能
  4. 台数
    1機
    仕様
    • 搭載可能部品サイズ：0402～
    • 搭載可能パーツ：64スロット×2
    • 対応基板サイズ：MAX 457mm×356mm厚さ0.4～5mm MIN 50mm×50mm
  5. 台数
    1機
    仕様
    • 2ロボット仕様 シングルコンベア
    • 搭載可能部品サイズ：0402~
    • 搭載可能パーツ：65スロット×2
    • 対応基板サイズ：MAX 508mm×400mm厚さ0.4~6mm MIN 48mm×48mm
  6. 台数
    1機
    仕様
    • 2ロボット仕様 シングルコンベア
    • 搭載可能部品サイズ：0402~
    • 搭載可能パーツ：65+25スロット
    • 搭載可能トレイ：最大48種
    • 汎用メカチャック保有：1本
    • 特殊メカチャック保有：2本
    • 対応基板サイズ：MAX 508mm×400mm厚さ0.4~6mm MIN 48mm×48mm
  7. 台数
    1機
    仕様
    • 炉内：8ゾーン/鉛フリーN2
    • 反り防止機構
    • 新開発クロスノズル搭載(熱風直進性の向上)
    • 新開発フラックス回収機構により回収率アップ
  8. 台数
    1機
    仕様
    • 対応基板：サイズ50(幅)×80(長)～250(幅)×330(長)mm　厚さ0.5～2.0mm

ライン3

最大330×250対応ライン、粘着ローラ、ブラシユニットによるクリーナーで基板の異物を除去します。
0402サイズも実装可能、メカチャックを2台で保有し特殊部品を搭載可能。
接着剤塗布機によりボンド面の実装可能。

  1. 台数
    1機
    仕様
    • 対応基板：サイズ50(幅)×80(長)～250(幅)×330(長)mm　厚さ0.5～2.0mm
  2. 台数
    1機
    仕様
    • 対応基板サイズ：MAX 330mm×250mm厚さ0.5～2.0mm MIN 100×50
    • クリーニング方法：粘着性ゴムローラ及び回転ブラシによる乾式クリーニング
    • ブラシユニット：回転ブラシ及びコンバム吸引
    • ローラ機構：クリーニングロール上部2本　粘着テープ上部1本
  3. 台数
    1機
    仕様
    • 高速印刷性能 8sec/cycle
    • 繰り返し位置合わせ精度 (6σ):±0.010mm
    • マスク枠： MAX.750×750
    • 3S(Swing Single Squeegee)ヘッド
    • 対応基板サイズ：MAX 510mm×460mm MIN 50mm×50m 厚さ0.5~3mm
    • 印刷検査機能
  4. 台数
    1機
    仕様
    • 塗布速度：0.07sec/dot
    • 塗布精度：±0.05mm(μ+3α)
    • 大型基板対応L510×W460mm
    • 高密度実装に対応する高速・高精度・安定塗布を実現
    • 非接触塗布仕様
  5. 台数
    1機
    仕様
    • 2ロボット仕様 シングルコンベア
    • 搭載可能部品サイズ：0402~
    • 搭載可能パーツ：65スロット×2
    • 対応基板サイズ：MAX 508mm×400mm厚さ0.4~6mm MIN 48mm×48mm
  6. 台数
    2機
    仕様
    • 2ロボット仕様 シングルコンベア
    • 搭載可能部品サイズ：0402~
    • 搭載可能パーツ：65+25スロット
    • 搭載可能トレイ：最大48種
    • 汎用メカチャック保有：1本
    • 特殊メカチャック保有：2本
    • 対応基板サイズ：MAX 508mm×400mm厚さ0.4~6mm MIN 48mm×48mm
  7. 台数
    1機
    仕様
    • 炉内：8ゾーン/鉛フリーN2
    • 反り防止機構
    • 新開発クロスノズル搭載(熱風直進性の向上)
    • 新開発フラックス回収機構により回収率アップ
  8. 台数
    1機
    仕様
    • 対応基板：サイズ50(幅)×80(長)~250(幅)×330(長)mm 厚さ0.5~2.0mm

DIPライン

  1. 台数
    1機
    仕様
    • 塗布幅：50～400mm
    • 鉛フリーはんだ対応：スパークルフラックス ES-1061SP-2
  2. 台数
    1機
    仕様
    • 整圧：フロー式（窒素対応可）
    • 鉛フリーはんだ対応：千住金属　M705　LeeD—Free

その他

  1. 台数
    2機
    仕様
    • 基板サイズ：50W×50L～250W×330Lmm 厚さ0.8～2mm
    • 搭載部品高さ：基板下面基準にて基板上面60mm以下、基板下面25mm以下
    • フラックス塗布可能範囲：基板幅方向制限　基板端から後付けランド端まで5mm以上確保できること
  2. 台数
    4機
    仕様
    • 基板サイズ：50W×50L～250W×330Lmm 厚さ0.8～2mm
    • リード線長さ：3mm以下
    • 搭載部品高さ：基板下面基準にて基板上面50mm以下、基板下面25mm以下
    • 生産方式：はんだ槽ユニット固定/基板装着部XYZ位置決めによる
  3. 台数
    2機
    仕様
    • クラス4半導体レーザー
    • 照射可能時間：0.01s～60.00s
    • 45W出力時の分解能0.1W
    ＊非接触で基板に負荷を与えない
    ＊こて先が入らない場所でもはんだ付けが出来る
  4. 台数
    4機
    対応範囲
    200mm×210mm
    仕様
    • 新型ヒーター搭載
    • LAN（イーサネット）、COMポート
    • X、Y軸：600mm/sec
    • Z軸：250mm/sec
    • 分離はんだ付けコントローラ
  5. 台数
    1機
    仕様
    • X軸・Y軸：X＝200mm、Y＝200mm
    • Z軸：50mm
    • R軸：±360°
  6. 台数
    2機
    仕様
    • 対応基板サイズ:MAX 610mm×560mm MIN 50mm×50mm
    • 分解能：12μm
    • カメラ画素数：1,200万画素
    • 検査照明：可視光(赤/緑/青)＆赤外光（Infra-Red）
  7. 台数
    1機
    仕様
    MAX：(W)596mm×(D)470mm×(H)60mm
  8. 台数
    1機
    仕様
    • 計測機能付
    • HDR（ハイダイナミックレンジ）機能付き
    • サムネイル表示機能付
    • 計測アシスト機能
    • 光学6倍比ズームレンズ搭載でトータル倍率30～80倍
    • メモリごとにロックするラッチ機能付ズームレンズ（誤差がなくなる為、計測向き）
    • 作動距離90mm一定
    • 解像度：1920×1028（フルハイビジョン）
    • ピクセルサイズ：2.75μm×2.75μm
    • 表示遅れのない滑らかな映像（60fps）
    • USBメモリスロットル付きで画像を簡単保存（BMP型式）
  9. 台数
    2機
    仕様
    • 能力：1.0秒／ピン
    • 挿入ピッチ：2.54mm
    • ストレートピン端子
  10. 台数
    1機
    仕様
    • 能力：1.0秒／ピン
    • 挿入ピッチ：2.54mm
    • ストレートピン端子
    • 使用可能端子：【径】□0.4mm～□1.0mm、φ0.45mm～φ1.0mm
      【長さ】MAX25mm
  11. 台数
    1機
    仕様
    • 能力：1.0秒／ピン
    • 挿入ピッチ：2.54mm
    • ライトアングルピン端子
  12. 台数
    1機
    仕様
    • 能力：1.0秒／ピン
    • 挿入ピッチ：2.54mm
    • ライトアングルピン端子
    • 使用可能端子：【径】□0.4mm～□0.64mm、φ0.45mm～φ0.7mm
      【水平長さ】MAX20mm【垂直長さ】MAX25mm
  13. 台数
    1機
    仕様
    印字レーザ：【種類】YVO4レーザ（クラス4）【波長】1064mm
    【出力】13W
    備考
    • オリジナルフォント（数字・英文字・カタカナ・ひらがな・漢字）
    • ユーザーフォント/外字フォント・ロゴ（CAD）データ　BMP/JPEG/TIF
  14. 台数
    5機
    仕様
    • 上下ディスクカット方式
    • 分割刃（チタンメッキ仕様）
    • 誤分断防止機能
  15. 台数
    3機
  16. 台数
    1機
  17. 台数
    2機
    仕様
    非接触ジェット式
    備考
    • 高精度に液を飛翔、高品質を約束し飛躍的な生産性UP
    • 安定した吐出再現性、温調器工搭載
    • CEマーキング、EU、RoHS適合
    • 適用液剤：アンダーフィル剤、Agペースト、防湿絶縁剤、UV樹脂　等
    • 適用液剤粘度：50～300.000mPa・s 使用溶剤　Humisesl：1A27NS
  18. 台数
    1機
  19. 台数
    1機
  20. 台数
    1機
    仕様
    • 冷接点補償　白金測温抵抗体により補償
    • 耐熱性能　150℃　5min
    • 表示部　LCD
    • サンプリングタイム　0.1s（固定）
    • 外形寸法・重量　幅78mm×長さ214mm×高さ43.6mm ・ 重量820g
    • 電源　単4乾電池　2本（ニッケル水素2次電池使用可）
  21. 台数
    1機
  22. 台数
    1機
  23. 台数
    1機
    仕様
    • 窒素ガス発生量　60[Nm3/H]
    • 窒素ガス純度　99.99[VOL%]
    • 供給圧力　0.6[MPaG]
    • 適用コンプレッサ　22[kW]
  24. 台数
    1機
  25. 台数
    1台
    仕様
    • 周波数　70MHz
    • アナログチャンネル　2個
    • 更新レート　200,000波形／秒
  26. 台数
    1機
    仕様
    • 能力 1~2ショット/分
    • シールヒータ寸法 幅3mm半丸W 長さメイン:750mm サブ:480mm
    • 真空ボックス内寸法 幅860mm×奥行670mm×深さ200mm
    • シール下寸法 メイン585mm サブ:780mm
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